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वीवो एक्स फोल्ड 6 इस महीने के अंत में चीन में लॉन्च होगा, कंपनी ने मंगलवार को घोषणा की। हाल के हफ्तों में, वीवो ने अपने अगली पीढ़ी के फोल्डेबल स्मार्टफोन के बारे में नए विवरण प्रकट करना जारी रखा है। इसके विवो एक्स फोल्ड 5 के उत्तराधिकारी के रूप में आने की उम्मीद है, जो पिछले साल इसी समय के आसपास शुरू हुआ था। कंपनी के अधिकारियों ने हाल ही में टीज़र की एक श्रृंखला के माध्यम से हैंडसेट की डिस्प्ले तकनीक और इमेजिंग क्षमताओं के बारे में विवरण भी साझा किया।
वीवो एक्स फोल्ड 6 लॉन्च की तारीख
एक वेइबो में कामवीवो ने घोषणा की है कि एक्स फोल्ड 6 चीन में 26 जून को शाम 7:00 बजे लॉन्च होगा। सीएसटी (शाम 4:30 बजे IST)। अपनी शुरुआत से पहले, कंपनी ने चीन में ऑनलाइन प्लेटफॉर्म पर फोल्डेबल के लिए प्री-रिजर्वेशन भी शुरू कर दिया है। जो ग्राहक लॉन्च से पहले आरक्षण कराएंगे, वे पुरस्कार ड्रा में प्रवेश कर सकेंगे, साथ ही कुछ प्रतिभागियों को मुफ्त में स्मार्टफोन मिलेगा।
इस बीच, वीवो ने खुलासा किया कि उसका आगामी बुक-स्टाइल फोल्डेबल एक नए ब्लू होल रंग विकल्प (चीनी से अनुवादित) में आएगा। ऐसा दावा किया जाता है कि यह गहरे समुद्र की नीली खाइयों से प्रेरित है। आधिकारिक छवियों से पता चलता है कि हैंडसेट में गोल कोने और सपाट ऊर्ध्वाधर किनारों के साथ 2.5D धातु फ्रेम होगा।
इससे पहले, प्रोडक्ट के वीवो वीपी हुआंग ताओ ने पुष्टि की थी कि इस सुविधा से उपयोगकर्ताओं को बड़ी आंतरिक स्क्रीन पर एक साथ कई ऐप चलाने की अनुमति मिलनी चाहिए।
वीवो ने कहा कि आगामी हैंडसेट में उसका नया एआई लाइट ऑफिस टूल सूट शामिल होगा। इसमें मल्टीटास्किंग और वर्कफ़्लो प्रबंधन को बेहतर बनाने के लिए उत्पादकता-केंद्रित AI सुविधाओं की एक श्रृंखला शामिल होगी।
इमेजिंग के मोर्चे पर, विवो उत्पाद प्रबंधक हान बॉक्सियाओ ने हाल ही में पुष्टि की कि फोल्डेबल में 200-मेगापिक्सल के मुख्य कैमरे के नेतृत्व में एक क्वाड रियर कैमरा सेटअप होगा। कहा जाता है कि सेंसर को सैमसंग के सहयोग से वीवो के ब्लूप्रिंट इमेजिंग प्रोग्राम के हिस्से के रूप में विकसित किया गया है। यह 1/1.4-इंच सेंसर आकार, f/1.68 अपर्चर और ऑप्टिकल इमेज स्टेबिलाइज़ेशन (OIS) के साथ पेश किया गया है।
हुड के तहत, वीवो एक्स फोल्ड 6 एक कस्टम 3एनएम मीडियाटेक डाइमेंशन 9500 सुपर एडिशन चिपसेट द्वारा संचालित होगा। कंपनी के अनुसार, प्रोसेसर वीवो एक्स फोल्ड 5 में इस्तेमाल की गई चिप की तुलना में 111% अधिक पीक एनपीयू परफॉर्मेंस प्रदान करता है।
हम उम्मीद कर सकते हैं कि चीन में 26 जून को होने वाले लॉन्च के करीब फोन के बारे में अधिक जानकारी सामने आ जाएगी।
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